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集成电路测试贯穿集成电路设计、生产过程的核心环节，按照集成电路生产制造的先后顺序，集成电路测试主要包括：①芯片设计中的设计测试；②晶圆制造中的晶圆测试；③封装完成后的成品测试。①芯片设计中的设计测试：设计验证指芯片设计公司分别使用测试机和探针台、测试机和分选机对晶圆样品检测和集成电路封装样品的成品测试，验证样品功能和性能的有效性。这阶段，往往IC设计企业在设计阶段就会与测试设备商进行技术交流，提前参与IC设计阶段测试的设备商在后期晶圆制造和封测段均有先发优势。

不按美国通用会计准则，每股美国存托股基本和摊薄收益分别为人民币0.91元（约合0.14美元）和人民币0.89元（约合0.13美元），而上年同期分别为人民币0.57元和人民币0.54元。第一季度运营业绩摘要：GMV为人民币78.310亿元，同比增长58.4%。

金麒麟社会服务分析师激辩：社服行业未来机遇在哪？东方证券研究团队 王克宇2020年投资观点：消费短期业绩因内/外部性原因暂时承压、估值中低，2020年有望实现逐步加速或价值回归。代际与城乡变革推动的下一个澎湃十年！19年业绩与长逻辑共振的龙头个股得到发掘；但消费中仍有很多赛道及公司长期质地优秀，短期业绩因内/外部性原因暂时承压、估值中低，2020年有望实现逐步加速或价值回归，值得重点配置！

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